El Ministro de Economía y Finanzas, Luis Carranza, en representación del Gobierno del Perú, suscribió en la ciudad de Washington (EEUU) tres créditos por un total de 786 millones de dólares que serán destinados tanto a diversos proyectos de infraestructura, como a la consolidación de la política fiscal y el desarrollo del transporte rural descentralizado.Los préstamos y línea de crédito fueron suscritos con el Banco Interamericano de Desarrollo (BID) y el Banco Internacional de Reconstrucción y Fomento (BIRF), lo que reflejan la confianza y el apoyo de estos organismos multilaterales de crédito a la política económica implementada por el gobierno peruano.El titular del MEF suscribió con el BID un Convenio de Línea de Crédito Condicional (CCLIP) por un monto total de 486 millones de dólares, cuyos recursos serán destinados a financiar el Programa Quinquenal de Infraestructura de la Red Vial Nacional (PQI).